快速溫變試驗(yàn)箱溫場容積 電子溫濕度性檢測

設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）
GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
GJB 150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第4部分：低溫試驗(yàn)
GJB 150.9A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第9部分：濕熱試驗(yàn)

適應(yīng)于儀器、儀表、電工、電子產(chǎn)品電子零組件，成品、半成品、半導(dǎo)體、化學(xué)、材料等個中環(huán)境測試整機(jī)及零部件等作溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及應(yīng)力篩選試驗(yàn)以便對試品在擬定條件下的性能、行為作出分析及評價（快速變化）

快速溫變試驗(yàn)箱溫場容積 電子溫濕度性檢測

制冷原理
  快速溫度變化試驗(yàn)箱高低制冷循環(huán)均采用逆卡若循環(huán)，該循環(huán)由兩個等溫過程和兩個絕熱過程組成。其過程如下：制冷劑經(jīng)壓縮機(jī)絕熱壓縮到較高的壓力，消耗了功使排氣溫度升高，之后制冷劑經(jīng)冷凝器等溫地和四周介質(zhì)進(jìn)行熱交換，將熱量傳給四周介質(zhì)。后制冷劑經(jīng)閥絕熱膨脹做功，這時制冷劑溫度降低。后制冷劑通過蒸發(fā)器等溫地從溫度較高的物體吸熱，使被冷卻物體溫度降低。此循環(huán)周而復(fù)始從而達(dá)到降溫之目的。

降溫時間：非線性升溫速率（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃）

升溫時間：非線性升溫速率（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃）

         線性升溫速率（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃）

         線性升溫速率（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃